某某工厂-专业生产加工、定做各种金属工艺品

　　十大网赌app9月19日，新相微公告称，公司全资子公司新相技术拟以自有资金1亿元人民币向北京电子数智科技有限责任公司（下称“北电数智”）进行增资。北京电控持有新相微12.30%的股份，且新相微董事董永生为北京电控副总经理，北电数智为北京电控的控股子公司，本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组。

　　9月19日，安凯微发布公告，公司拟通过增资的方式投资2000万元获得视启未来（深圳）科技有限公司4.0000%股权。本次对外投资不涉及关联交易，也不构成重大资产重组。增资完成后，公司将持有标的公司4.0000%股份。

　　南通海门科创投资集团有限公司成立于2025年6月，是海门区重点设立的区属二类国有企业，由江苏海鸿投资控股集团有限公司独资设立。科创投资集团聚焦基金投资与基金招商两大业务板块，全面助力海门打造长三角北翼科创高地。

　　9月19日，宝利国际发布公告，公司董事会会议审议通过《关于拟对外投资的议案》，基于对半导体测试设备行业及其相关产业链的看好，同意公司在不超过最近一期经审计净资产5%金额范围内，以自有或自筹资金投资南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰科技”）1%-3%股权。

　　9月25日，第四届GMIF2025创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。

　　三星电子副总裁兼Memory事业部首席技术官Kevin Yoon与您相约GMIF2025，共线创新峰会将在深圳湾万丽酒店举办，本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，将围绕存算技术趋势、AI应用落地与产业链协同三大方向，共同探讨AI时代下存储产业的创新路径与生态共建。

　　据社交平台流有消息称，全球路由器市场领军企业TP-LINK（普联技术）的芯片事业部已全员解散。

　　日前，中国碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案商瞻芯电子完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。

　　近日，可折叠超薄柔性玻璃研发商赛德半导体完成B+轮融资。本轮融资由云极基金、杭州和达、联想创投共同参与投资。本轮融资将主要用于赛德半导体在柔性玻璃技术研发、生产线扩建以及市场拓展方面的投入。

　　近日，由EDA²主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025（Intelligent Design Automation Summit 2025）在杭州国际博览中心盛大开幕。作为大会铂金赞助企业与EDA²理事长单位，东方晶源精彩亮相，通过圆桌论坛、专题论坛、展台互动等多元形式，与行业同仁围绕产业趋势洞察、关键技术创新、新生态构建等核心议题深入研讨。

　　企查查显示，雅克科技全资成立江苏雅睿半导体材料有限公司，注册资本5000万元，业务涵盖电子专用材料制造与销售、显示器件制造与销售。

　　9月19日，广汽集团董事长冯兴亚发文称，广汽集团与华为乾崑联合打造的全新高端智能新能源汽车品牌——“启境”，正式官宣。

　　9月19日，芯片制造商英伟达宣布将投资50亿美元入股英特尔，英特尔股价应声上涨23%，亚洲供应商的股价也随之上涨。

　　近期，多模态赛道创业公司生数科技完成数亿元人民币A轮融资。新一轮融资由博华资本领投，百度战投、北京市人工智能产业投资基金、启明创投、达泰资本、卓源亚洲、BV百度风投等老股东持续跟投建发新兴投资等产业合作方加码入场。

　　近日，长电科技凭借在可持续发展与生态保护领域的卓越实践，荣登观察者网发布的《高质量发展下的ESG》——2025年ESG典范企业榜单，获“美丽中国”贡献奖。这一奖项肯定了长电科技在绿色发展道路上的战略远见与扎实行动。

　　第五届中国新能源车充电与驱动技术大会EVCP落幕。芯迈半导体以金牌赞助商身份深度参与，并凭借创新技术实力荣获中国新能源车充电与驱动技术大会金牌合作伙伴奖牌。

　　2025 年工博会将结合产业优势十大网赌app，赋能集成电路行业，特重点打造集成电路展区——集中呈现集成电路制造链主企业，半导体材料、IC设计支撑体系和各类芯片产品，为行业搭建高效交流与合作平台。作为物联网无线连接领域领军企业泰凌微电子，将携多款无线连接产品与创新解决方案亮相，诚邀您莅临展位，共探技术前沿，挖掘合作新机遇！

　　软银愿景基金考虑裁员20%，以聚焦AI投资。此举反映孙正义转向AI的战略调整，包括向OpenAI大额投资和推进AI基础设施项目。裁员和资产出售旨在集中资源，应对市场挑战，保持科技领先地位。

　　韩美半导体计划2027年销售混合键合机，较传统键合机更薄且减少信号损失。公司早于2020年已制造首批混合键合机，有望在市场需求扩大时占据市场优势。

　　SiTime发布新型“Titan”芯片，瞄准40亿美元可穿戴设备市场。该芯片体积微小、低功耗且耐用，采用硅基技术取代传统石英晶体。适用于无线耳机、智能眼镜等，为可穿戴设备发展提供关键技术支持。